我国电子封装技术令人瞩目

电子封装是制造大规模集成电路的重要组成部分。微电子技术的发展不仅依托于芯片制造水平的提高，同时也依赖于电子元器件微型化和封装技术的发展。为实现超大规模集成电路的大容量、缩短连结距离、加快传输速度、降低功耗、提高可靠性，高密度封装技术已成为工业发达国家在高科技领域竞争的热点之一。由于我国在超大规模集成电路高密度封装中新材料、新工艺、新技术上的突破，将加快我国大规模集成电路及微电子工业的发展，在芯片封装规模上，专家预测到2000年我国集成电路年封装量将达到30亿块。